ソルダペーストを用いたボールバンプ形成プロセスおよび装置の開発

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
外部電極としてバンプを用いるLSIパッケージが一般化し、フリップチップ接続にもはんだバンプが適用されつつある。そのためファインピッチボールバンプ形成技術の確立が急務となっている。筆者は安価なソルダペーストを用いながら、バンプ寸法規格を満足する独自のプロセスを開発した。その手法は、ベースとマスクを重ね合わせてできる凹孔にソルダペーストを充墳し、位置あわせした基板等に溶融・転写してバンプ形成するというものである。本プロセスを実現するバンプ形成装置は、0.8mmピッチCSPの量産に適用された。さらに0.14mmピッチまでのファインピッチ化を検討し、良好な結果が得られたのでここに報告する
1998-12-10

著者

関連論文

スポンサーリンク