企画標準化に向けて動き出した鉛フリーはんだ

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概要

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著者

• 藤本 公三

  大阪大学大学院

関連論文

• 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響(電子部品)
• 鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価(実装検査評価技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
• 130 立体バッドによるセルフアライメントプロセス
• 微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係
• 高精度位置計測のための視野分離撮像法
• TiNi形状記憶合金薄膜アクチュエータの動作特性の検討
• Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討
• Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討
• マイクロ接合部領域の自動検出・同定システムの構築とその有効性の検証
• 形状特徴量に基づく検出対象領域の自動検出 : マイクロ接合部領域の自動検出に関する研究(第2報)
• 区間判別分析二値化法による二値化しきい値の自動設定 : マイクロ接合部領域の自動検出に関する研究(第1報)
• 形状特徴ファジイ空間における総合評価によるマイクロ接合部領域の同定法の検討
• 524 電位分布に基づく電荷量からのマイグレーションの評価
• 518 超微細電気化学エッチングプロセスに関する基礎的研究
• 517 液滴の表面張力を利用したセルフアジャストメント機構の解明
• 半導体素子における常温超音波はんだ接合の界面反応
• 金属ガラス/ステンレス鋼のマイクロ抵抗スポット溶接のナゲット形成におよぼす電極形状の影響
• 自己組織化実装法におけるフィラー酸化膜分解が樹脂粘性および合一性に及ぼす影響
• AuSnはんだを用いたGaAsチップのダイボンディング部の界面反応制御による品質改善(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• 449 低融点金属薄膜を用いたCu/Cu接合に関する研究(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
• 452 温度負荷環境下でのはんだ付実装部の機械的特性の劣化に関する研究(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• 218 液滴の表面張力を用いたセルフアライメント挙動に関する研究
• 231 プルアップ型セルフアライメント実装におけるアライメント挙動
• BGAはんだ接合部の温度サイクル負荷におけるチップ発熱の影響
• 樹脂内部へのマイクロ光造形を想定した3次元光導波路のモデリングと損失評価
• 128 グレーティングを含む光伝送システムの伝搬損失評価(エレクトロニクス実装)
• 455 ニューロ視覚検査システムにおける複視線角画像判定による認識度向上(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• 解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 : 第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築(機械力学,計測,自動制御)
• C-6-13 熱・回路協調による電子デバイスのレイアウト設計手法(C-6. 電子部品・材料, エレクトロニクス2)
• C-6-10 モジュール型概略熱レイアウト設計支援手法の構築
• 235 モジュール型コンセプト熱シミュレータを用いたPCB熱レイアウト設計支援
• 302 PCBレイアウト設計におけるモジュール協調型熱設計手法の基礎的検討
• 301 PCBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基確的検討
• 鉛フリーはんだ実装部の品質・信頼性評価試験方法とその規格化 (特集 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向)
• 456 直接メタノール型燃料電池の構造と動作条件が触媒層温度に及ぼす影響(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• 金属フィラー含有樹脂の側方流動が自己組織化接合にもたらす効果の実験的検証
• 132 Sn-In薄膜によるCu/Cu接合の界面特性に関する研究(環境配置プロセス)
• 127 振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の塑性ひずみと結晶粒粗大化に関する研究(エレクトロニクス実装)
• 124 自己組織化実装のプロセス因子が与える影響及びフィラーの挙動観察についての研究(エレクトロニクス実装)
• エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで
• 416 直接メタノール型燃料電池の電極構造最適化に関する研究(マイクロ接合)
• 314 光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価(電子実装)
• 313 ニューラルネットワークによる電子デバイス実装部の視覚検査システムの構築(電子実装)
• 312 電子部品実装基板の振動負荷解析(電子実装)
• 310 電子実装における自己組織化プロセスの流体解析(電子実装)
• ホウ珪酸ガラスを介したシリコンとセラミックスの陽極接合プロセス
• エレクトロニクス実装に用いられる微細接合の基礎と品質・信頼性(信頼性試験)
• マイクロ接合研究委員会(溶接学会 75 周年史 : 学会 25 年のあゆみ)(第 II 部研究委員会活動史)
• 3 21 世紀対応型マイクロ接合技術発展への期待(新世紀を迎えて)(第 II 部新溶接・接合技術の発展への期待)
• 材料の基本特性から見た鉛フリーソルダリング-NEDO研究開発プロジェクトにおける取組み-
• 企画標準化に向けて動き出した鉛フリーはんだ
• 動き出した鉛フリーはんだの実用化!!
• 9 エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合の研究動向(溶接・接合工学における研究の動向)(溶接学会 70 年-21 世紀に向けて溶接接合の学術・技術的展開)
• 220 パルス通電焼結法による圧電セラミックスの創成プロセスに関する研究
• 3次元デバイス創成のためのレーザ貫通孔加工における熱伝導解析
• 複視線角統一画像を用いた擬似不良品学習によるはんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査
• 複合環境下におけるソルダリング実装部の信頼性評価
• ソルダフィラー含有樹脂を用いたチップ部品実装における予備加熱時間及び樹脂粘性の影響
• 直接メタノール型燃料電池電極の繊維構造における二酸化炭素気泡挙
• 鉛フリーはんだの熱的負荷による組織・クリープ特性の変化
• 低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合
• 疑似不良データ教示学習を用いたニューロ視覚検査システムにおける追加学習の効果
• 高温環境下における鉛フリーはんだBGA接合部の振動疲労寿命
• チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその誘電特性
• 水素添加型脂環式エポキシ樹脂によるプリント配線板の燃焼時ダイオキシン抑制の検討
• 電子実装部の信頼性とその評価試験方法の動向
• 大阪大学大学院工学研究科 生産科学専攻知的システム工学講座 微細システム工学領域藤本研究室
• 鉛フリー材料およびそのソルダリング継手の基本特性からの鉛フリー化 : 鉛フリーはんだプロジェクト・日本溶接協会の活動(環境調和技術とエコデザイン)
• はんだ接合部のクリープ特性変化が熱疲労寿命に与える影響
• マイクロ抵抗溶接を用いた白金合金とニッケルの異種金属接合
• パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減
• 銅の堆積とフェムト秒レーザ光照射を用いた石英ガラス表面へのナノ構造形成メカニズムに関する研究
• パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• フェムト秒レーザによる銅薄膜コーティング石英ガラスへの微細周期構造の形成メカニズムに関する研究
• パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化
• 熱・機械的ストレス負荷によるはんだ材のクリープ特性変化とき裂発生
• 樹脂実装部における化学結合力の熱信頼性に及ぼす影響
• ワイヤボンド加圧下における Ultra Low-kデバイスのボンドパッド下部構造のFEM応力解析

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