「最適化の手法と適用」特集号に寄せて(<特集>若手会員の会「最適化の手法と適用」)
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OJE(On the Job Education)法による工学教育 : 徳島県阿南市をフィールドとした演習(21年度第4回研究会)
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6-325 OJE法による工学教育 : 10.徳島県阿南市をフィールドとした演習(口頭発表論文,オーガナイズドセッション「イノベーションを支える工学教育」)
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スイッチング電源におけるMOSFETのオン抵抗の周波数特性とパルス損失計算の研究
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P-07 イノベーションリーダー養成プログラム : 産業クラスターの高度化に向けて(ポスター発表,(06)工学教育の個性化・活性化)
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Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討
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Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討
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レーザ照射型熱画像法のTAB接合部欠陥検出への適用の検討
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308 マイクロ加工用超微細電極作成での絶縁被覆プロセスの検討
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227 突合せ継手間隙へのチろう材の充填性に関する理論的検討 : チタン合金とステンレス鋼の異材レーザブレイジング(第2報)(溶接冶金(V),平成20年度春季全国大会)
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423 チタン合金とステンレス鋼の異材レーザブレイジング(レーザブレージング,平成19年度秋季全国大会)
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次世代携帯電話用システムLSIのシステムデザイン
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3D-SiP用温度階層接続方式に関する基礎的検討
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ナノ薄膜制御による3次元LSI用超多点低温高耐熱接合方式の検討
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2F15 技術経営における最適化手法を用いた新事業性評価システムに関する研究(科学技術システムからリサーチ・イノベーション・システムへ(1))
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240 溶接部の成型加工性に及ぼす結晶粒径の影響 : フェライト系ステンレス鋼溶接部の成形加工性に関する研究(第1報)(溶接冶金(VI),平成20年度秋季全国大会)
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241 溶接部の成型加工性に関する理論的検討 : フェライト系ステンレス鋼溶接部の成形加工性に関する研究(第2報)(溶接冶金(VI),平成20年度秋季全国大会)
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マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
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携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
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フェムト秒レーザー駆動衝撃による鉄の高圧相凍結
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次世代光・電子システムにおける高耐熱性Ag系反射薄膜に関する研究
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YAGレーザを用いたFPD用SnO_2系透明導電薄膜の微細加工に関する研究
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201 電子回路システムの熱・回路協調レイアウト設計のサブ設計モジュールの知能化
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2201 モジュール化設計の自己組織化による電子システムの熱・回路協調概略部品配置設計のパレート解改善(OS9 FOAと近似最適化,未来社会を支えるものづくりとひとづくり(設計・システムから))
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モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
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モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析 : 熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計(SiP基板設計と熱解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
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3107 FOAによる近似最適解のFOAとシームレスに結合する高精度解析技術(OS18 FOAと近似最適化)
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解析・最適化手法の統合による初期設計手法の構築 : 第1報, モジュール分割における境界条件に着目した初期解析手法(FOA)の構築(機械力学,計測,自動制御)
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C-6-13 熱・回路協調による電子デバイスのレイアウト設計手法(C-6. 電子部品・材料, エレクトロニクス2)
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電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合
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電子システムの熱レイアウト設計における解析手法と最適化手法の融合によるファースト・オーダー・デザイン(システム最適化)
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C-6-10 モジュール型概略熱レイアウト設計支援手法の構築
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C-6-16 配線の熱伝導を考慮したPCB概略熱解析手法
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235 モジュール型コンセプト熱シミュレータを用いたPCB熱レイアウト設計支援
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A-1-45 熱・回路協調レイアウト設計のための熱概念設計システム
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302 PCBレイアウト設計におけるモジュール協調型熱設計手法の基礎的検討
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301 PCBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基確的検討
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A-1-32 PWBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基礎的検討
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2304 フィードバック設計手法に関する基礎的検討(OS07 設計におけるナレッジマネジメントI)
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次世代SiP(System in Package)に向けた高密度適正グローバル配線構造とその最適化 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
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次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
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214 レーザ照射型熱画像法によるTAB接合部の欠陥検出の可能性の検討
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IMTCE2008出席報告
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ミニ研究会/記念基金助成研究テーマ「若手溶接技術者・研究者のグローバルネットワークの形成」(II 特別研究会・アドホック研究会・ミニ研究会の動向,第III部 研究委員会・研究会の動向,溶接・接合をめぐる最近の動向)
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「若手溶接技術者・研究者のグローバルネットワークの形成」委員会 : 平成17年度活動報告(溶接学会記念基金助成活動, 若手会員の会 活動報告)
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アジアにおける若手溶接技術者・研究者のネットワーク形成に向けて(第III部 アジアにおける溶接学会若手の会活動)(アジアの中の日本)
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5.その他の材料(II-2 非鉄金属)(II 材料)(日本における溶接の展望(2003-1〜12))
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2.ニッケル及びその合金(II-2 非鉄金属)(II 材料)(日本における溶接の展望(2003-1〜12))
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「最適化の手法と適用」特集号に寄せて(若手会員の会「最適化の手法と適用」)
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II-2 非鉄金属(II 材料)(日本における溶接の展望(2002-1〜12))
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高温割れの理論解析手法の提案 : オーステナイト系ステンレス鋼レーザ表面溶融処理部の凝固割れ
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韓国溶接学会国際コンファレンス(IWC Korea-2002)出席記
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若手会員の会・活動報告
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日本における溶接の展望(2001-1〜12):II-2非鉄金属
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第16回 若手会員のための勉強会「世界最大級LNGタンク建設現場と最先端溶接技術の見学」
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社団法人溶接学会若手会員の会主催大阪ガス(株)姫路製造所見学会のご案内(若手会員の会からのお知らせ)
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若手会員活動のまとめと提言(新世紀を迎えて)(第 III 部若手会員からの提言)
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若手会員のためのフォーラム「四国における公的研究機関の活動と今後の公的研究機関のあり方について」(若手会員の会活動報告)
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WELNET メーリングリストのシステム変更のお知らせ
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III-5 マイクロ接合(III 溶接・接合及び切断機器と施工法)(日本における溶接の展望(2002-1〜12))
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3.2 PC98,DOS/V でインターネットメールを出す方法(3. 若手リレー編集 : コンピュータ・ネットワークの利用, 実践編)
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実践ネットワークにどうつなぐ?(溶接・接合分野における情報ネットワーク)
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WELNET-MLにおける最近の話題とMLにおけるFAQ119
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広がり試験におけるソルダのぬれ拡がり先端部の生成メカニズムに関する検討 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
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広がり試験によるSn-Pbソルダの広がり現象の観察と,ぬれ先端構造 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
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ガルウィング型リードのソルダリング接合部のヒール部でのフィレットの形成度合の検出プロセスの検討 : レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第3報)
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熱伝導シミュレーションによる接合部の欠陥検出条件及び検出限界寸法の検討 : レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第2報)
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マイクロ接合部の欠陥検出の可能性 : レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第1報)
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213 熱伝導シミュレーションによる接合部の各種欠陥の検出と検出限界寸法の検討 : レーザ照射型熱画像によるマイクロ接合部欠陥検出法(第2報)
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212 マイクロソルダリング接合部での欠陥検出法の基礎的検討 : レーザ照射型熱画像によるマイクロ接合部欠陥検出法(第1報)
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θ-ρハフ変換平面からの2次曲線のパラメ-タ抽出
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5. エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向(II 溶接・接合プロセスとシステム化技術, 第II部 溶接・接合工学の最近の動向, 溶接・接合をめぐる最近の動向)
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イブニングフォーラム「若手講演者の研究紹介と若手会員の交流会」(若手会員の会活動報告)
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じょうほう通 ウォータールー大学滞在記
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解析・設計解探索融合による電子デバイス配置熱設計手法(若手の特集記事)
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219 SDSI-Cubic手法によるシステムLSIのシステムデザインに関する研究
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2123 次世代半導体デバイスにおけるシステムデザイン手法構築の基礎的検討(OS6-1 モデル駆動型の製品システム開発,OS6 モデル駆動型の製品システム開発)
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ウォータールー大学滞在記
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1205 システムデザインにおける階層型多目的最適化手法の基礎的検討(OS6 モデル駆動型の製品システム開発)
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YAGレーザを用いたSnO_2系薄膜パターンの高速加工とその加工メカニズムに関する研究
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HyMap2011出席報告
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レーザ照射によるステンレス鋼薄板の繰り返し曲げ疲労特性の改善
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ステンレス鋼箔の繰り返し曲げ疲労特性に及ぼす微細組織の影響
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溶接部の成型加工性に及ぼす結晶粒径の影響 : フェライト系ステンレス鋼溶接部の成形加工性に関する研究(第1報)
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