荘司 郁夫 | 群馬大学工学部

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概要

• 同名の論文著者
• 群馬大学工学部の論文著者

関連著者

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 荘司 郁夫

  群馬大学 大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 雅春

  鹿児島住特電子株式会社

• 山本 雅春

  住友特殊金属(株)

• 佐伯 敏男

  大阪大学大学院工学研究科

• 中澤 崇徳

  群馬大学工学部

• 藤原 伸一

  大阪大学大学院:(現)日立製作所

• 中澤 崇徳

  群馬大学大学院

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 中澤 崇徳

  群大工学部

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 折井 靖光

  日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場

• 高橋 武彦

  秋田県立大学システム科学技術学部

• 日置 進

  秋田県立大学システム科学技術学部

• 日置 進

  NPO法人E-TECH

• 高橋 武彦

  秋田県立大

• 上西 正久

  (株)アタゴ製作所

• 大友 昇

  (株)アタゴ製作所

• 日置 進

  秋田県立大学

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 荘司 郁夫

  群馬大学

• 小原 泰浩

  大阪大学大学院工学研究科

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部機械システム工学科荘司研究室

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

• 森 史成

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 森 史成

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 高橋 武彦

  秋田県立大学

• 神谷 修

  秋田大学工学資源学部

• 小林 紘二郎

  大阪大学工学部

• 藤平 光宏

  群馬大学工学部

• 大金 彰

  群馬大学工学部

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• 藤平 光宏

  桐生工業高校

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 勝 直樹

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 神谷 修

  秋田大学

• 久米原 宏之

  群馬大学工学部

• 岩田 剛治

  大阪大学先端科学イノベーションセンター

• 久米原 宏之

  群馬大学

• 吉田 知弘

  群馬大学工学部

• 高山 智司

  群馬大学工学部機械システム工学科

• 岩田 剛治

  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻

• 宮崎 誠

  沖電気工業株式会社fscシステム機器本部

• 須齋 嵩

  群馬大学地域共同研究センター

• 有倉 洋平

  群馬大学工学部機械システム工学科

• 松本 健

  金属技研株式会社

• 曳田 昌徳

  金属技研株式会社

• 藤原 伸一

  (株)日立製作所

• 大野 隆生

  タムラ化研株式会社

• 中村 隆夫

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 藤内 伸一

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 小石 高三

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 新井 慎二

  群馬大学工学部

• 櫻井 司

  群馬大学工学部

• 薄波 圭司

  群馬産業技術センター

• 木村 由孝

  株式会社アポロ技研

• 白鳥 祐司

  群馬大学工学部

• 久米原 宏之

  群馬大 大学院

• 岩田 剛治

  大阪大

• 岩田 剛治

  大阪大学

• 林田 喜任

  タムラ化研株式会社

• 高橋 義之

  タムラ化研株式会社

• 藤内 伸一

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 須齋 嵩

  群馬大 地域共同研セ

• 薄波 圭司

  群馬県産技セ

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著作論文

• Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの低サイクル疲労特性および画像を用いた疲労被害評価
• Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの表面変形度合による低サイクル疲労寿命の定義
• 234 Sn-Ag系鉛フリーはんだの引張特性
• Cu-7 mass%PろうによるSUS316鋼のろう付組織と機械的特性
• 430 りん銅ろうを用いたSUS444鋼のろう付
• 410 りん銅ろうを用いたSUS316鋼のろう付け
• 熱交換器用ステンレス鋼のNiろう接合継手の強度と組織
• 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
• 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
• 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
• BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• Au と In-Sn 系はんだの界面における金属間化合物成長過程
• 208 In-Sn系はんだAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
• Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
• フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
• 523 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
• 304 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
• 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
• 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
• 311 Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
• 高周波巻線チップコイル用被覆銅線の超音波接合
• ソルダ供給量に及ぼすソルダペースト中の平均粉径の影響
• AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
• 522 In-48Sn共晶はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
• 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
• 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
• 合金としてのウィスカ抑制Pbフリーはんだ
• 「激動の世紀を生きて」, ロバートW.カーン著, 小岩昌宏訳, アグネ技術センター, A5判, 定価2000円+税
• 群馬大学 工学部機械システム工学科 荘司研究室(研究室訪問)
• 5. エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向(II 溶接・接合プロセスとシステム化技術, 第II部 溶接・接合工学の最近の動向, 溶接・接合をめぐる最近の動向)
• エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の潮流と将来展望

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