山本 雅春 | 鹿児島住特電子株式会社
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概要
関連著者
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山本 雅春
鹿児島住特電子株式会社
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上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科
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小林 紘二郎
大阪大学大学院
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小林 紘二郎
若狭湾エネルギー研究センター
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小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
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佐伯 敏男
大阪大学大学院工学研究科
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山本 雅春
住友特殊金属(株)
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荘司 郁夫
群馬大学工学部
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荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
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荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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小原 泰浩
大阪大学大学院工学研究科
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酒谷 茂昭
大阪大学大学院工学研究科
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清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科
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清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部
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酒谷 茂昭
大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業(株)
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石尾 雅昭
株式会社NEOMAXマテリアル
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山本 孝志
大阪大学大学院工学研究科
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塩見 和弘
株式会社NEOMAXマテリアル
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橋本 彰夫
株式会社NEOMAXマテリアル
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藤井 俊夫
大阪大学大学院工学研究科
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石尾 雅昭
住友特殊金属(株)吹田製作所
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藤井 俊夫
大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社
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石尾 雅昭
住友特殊金属
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塩見 和弘
住友特殊金属株式会社
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橋本 彰夫
住友特殊金属株式会社
著作論文
- Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
- 306 Sn/Ag多層めっきしたCuコアPbフリーはんだボールの作製とBGAパッケージへの適用
- 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
- 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
- 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
- BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
- 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
- 226 Sn-Ag はんだと Au/Ni-Co めっきとの界面反応促進による接合部高融点化
- 製品紹介 ヒートスプレッダ用クラッド材料
- Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価