Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
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概要
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BGA用のPbフリーはんだボールとして, Cuコアを有するSn-3.5Agはんだボールを使用した場合における接合部の特性を調査するため, リフローおよび150℃で高温放置したはんだ/パッド界面の接合部組織観察とせん断試験による接合信頼性評価を行った。その結果, Sn-3.5Agはんだのみでは接合部界面にNiSn_3の反応層が形成し, 高温放置に伴ってこの反応層が成長しカーケンダールボイドを形成するためにせん断強度の低下がみられた。一方, Cuコアボールを用いたはんだでは, 反応層としてCu_6Sn_5が形成し, この反応層は高温放置による反応層成長量が少なくボイドも形成されないため, せん断強度の低下が抑制された。
- 2001-05-01
著者
-
上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科
-
荘司 郁夫
群馬大学工学部
-
小林 紘二郎
若狭湾エネルギー研究センター
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
佐伯 敏男
大阪大学大学院工学研究科
-
小原 泰浩
大阪大学大学院工学研究科
-
山本 雅春
鹿児島住特電子株式会社
-
山本 雅春
住友特殊金属(株)
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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