小原 泰浩 | 大阪大学大学院工学研究科

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概要

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• 同名の論文著者
• 大阪大学大学院工学研究科の論文著者

関連著者

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 佐伯 敏男

  大阪大学大学院工学研究科

• 小原 泰浩

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 雅春

  鹿児島住特電子株式会社

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 雅春

  住友特殊金属(株)

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業(株)

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著作論文

• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
• 306 Sn/Ag多層めっきしたCuコアPbフリーはんだボールの作製とBGAパッケージへの適用
• Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
• 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
• 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価

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