酒谷 茂昭 | 大阪大学大学院工学研究科

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概要

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関連著者

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業(株)

• 佐伯 敏男

  大阪大学大学院工学研究科

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 山本 雅春

  鹿児島住特電子株式会社

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 小原 泰浩

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 孝志

  大阪大学大学院工学研究科

• 石尾 雅昭

  株式会社NEOMAXマテリアル

• 塩見 和弘

  株式会社NEOMAXマテリアル

• 橋本 彰夫

  株式会社NEOMAXマテリアル

• 石尾 雅昭

  住友特殊金属(株)吹田製作所

• 山本 雅春

  住友特殊金属(株)

• 石尾 雅昭

  住友特殊金属

• 塩見 和弘

  住友特殊金属株式会社

• 橋本 彰夫

  住友特殊金属株式会社

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著作論文

• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
• Cuを含有するはんだボールとAu/NiめっきCuパッドとの界面反応
• 306 Sn/Ag多層めっきしたCuコアPbフリーはんだボールの作製とBGAパッケージへの適用
• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとAu/NiめっきパッドとのBGA接合性評価
• BGA用Sn-AgはんだとNi-P合金めっきとの界面微細構造観察
• 226 Sn-Ag はんだと Au/Ni-Co めっきとの界面反応促進による接合部高融点化
• Sn-Agはんだを用いたマイクロ接合部の金属間化合物化に関する研究
• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価

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