Cuを含有するはんだボールとAu/NiめっきCuパッドとの界面反応

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概要

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著者

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科

• 酒谷 茂昭

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業(株)

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