BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
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概要
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BGA用はんだボールにCuコアを有するはんだボールを用いた場合について, パッド接合部における高温放置に伴う継手強度の変化を剪断試験により評価し, さらに接合部に形成される組織を調査した。通常用いられるSn-37PbはんだボールおよびSn-36Pb-2Agはんだボールの場合とを比較することで, Cuコアが接合部組織および継手強度に及ぼす影響について調べた。Cuコアを有さない場合, 高温放置中に接合界面には成長速度の速いNiSn_3層と強度低下の原因となるPb偏析層が形成された。Cuコアを有する場合はリフロー時に接合部に形成されたAu-Cu-Sn層がNi-Snの反応を抑制するバリア層として働き, 結果的にPb偏析層は形成せず, 著しい強度低下はみられなかった。
- 1999-07-01
著者
-
上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科
-
荘司 郁夫
群馬大学工学部
-
小林 紘二郎
若狭湾エネルギー研究センター
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
山本 雅春
鹿児島住特電子株式会社
-
山本 雅春
住友特殊金属(株)
-
清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科
-
清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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