Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性(<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)

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概要

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はんだ接合時の加熱による熱ストレスを抑制する技術として,融点の低いSn-Bi系はんだ材料を用いた低温実装技術が注目されている.このはんだ材料の最大の課題は,Biの硬く,もろい性質から引き起こされる延性の低下であり,特に高ひずみ速度の変形に対しては,脆弱な性質をもつ点にある.本研究では,比較的高いひずみ速度(2.0×10^<-3>/s)において延性を大幅に向上できるSn-Bi系はんだ材料を新たに考案し,凝固組織と機械的特性について評価した.その結果,微量のSbを添加したSn-Bi共晶はんだは,凝固した後の冷却過程において,SnとBiの境界付近に微細なSnSb金属間化合物を析出し,Sn-Biの共晶組織を微細化することを明らかとした.更に,0.5mass%のSbを添加したSn-Biはんだは延性が最も高く,Sn-Bi共晶はんだに比べて4倍の延びを示すことを実証した.
2010-11-01

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