赤松 俊也 | (株)富士通研究所

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概要

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• 同名の論文著者
• (株)富士通研究所の論文著者

関連著者

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 作山 誠樹

  (株)富士通研究所

• 赤松 俊也

  (株)富士通研究所

• 佐藤 武彦

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 上西 啓介

  大阪大 大学院工学研究科

• 佐藤 武彦

  大阪大学大学院

• 上西 啓介

  大阪大学

• 今泉 延弘

  (株)富士通研究所

著作論文

• 低環境負荷プロセスの実現に向けた低温接合技術の開発
• 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性

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