作山 誠樹 | (株)富士通研究所
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概要
関連著者
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作山 誠樹
(株)富士通研究所
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上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科
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赤松 俊也
(株)富士通研究所
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佐藤 武彦
大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻
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上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻
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上西 啓介
大阪大 大学院工学研究科
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清水 浩三
(株)富士通研究所
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佐藤 武彦
大阪大学大学院
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上西 啓介
大阪大学
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今泉 延弘
(株)富士通研究所
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栗原 孝
新光電気工業
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朽網 道徳
富士通株式会社
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作山 誠樹
株式会社富士通研究所材料技術研究所
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東 光敏
新光電気工業 開発統括部
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渡辺 勲
株式会社富士通研究所 材料・環境技術研究所
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佐藤 武彦
富士通株式会社LSI事業本部
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村山 啓
新光電気工業株式会社
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栗原 孝
新光電気工業株式会社
著作論文
- 低環境負荷プロセスの実現に向けた低温接合技術の開発
- 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 鉛フリーめっき端子部のウィスカ要因と発生形態(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 修正コフィン・マンソン則によるSn-Ag-Cuはんだ疲労寿命の予測検討
- 機構部品におけるSnウィスカの発生メカニズムに関する一考察 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- Ag添加Sn-Bi系はんだを用いた低温実装部の接合性評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ソルダーコート表面のはんだ濡れ性に及ぼす添加元素の影響 (小特集 電子デバイス実装・微細加工)
- Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性
- ソルダーコート表面のはんだ濡れ性に及ぼす添加元素の影響
- Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部の信頼性(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)