Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部の信頼性(<特集>次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
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概要
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半導体素子と回路配線基板を高精度かつ低応力で接合するCuピラーとSn-Biはんだのフリップチップ接合構造において,はんだ量の異なる2種のサンプルによる接続信頼性を評価するため,高温放置試験,温度サイクル試験,落下衝撃試験を行い,試験時間による経時変化について評価した.その結果,高温放置試験によって,初期の段階でBi相の凝集粗大化が観察されること,125℃,1000時間の高温放置試験によってSn-BiはんだはBi相及びCu_6Sn_5相の2相に分離する構造に変化すること,温度サイクル試験では,はんだ量の増加に伴い疲労寿命は向上すること,落下衝撃寿命では,JEDEC規格をクリアできることを明らかとした.本論文では合金組織の観点より考察する.
- 2013-11-01
著者
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