3次元実装した超薄型パッケージ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2000-11-09
著者
関連論文
- 3次元実装技術と微細配線めっき技術の応用
- ムライト-シリカセラミックスの焼結及びその絶縁基板材料としての諸特性
- 3次元実装した超薄型パッケージ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部の信頼性(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)