今泉 延弘 | (株)富士通研究所

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概要

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関連著者

• 今泉 延弘

  (株)富士通研究所

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 若菜 伸一

  (株)富士通研究所

• 宮島 豊生

  (株)富士通研究所

• 上西 啓介

  大阪大学

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻

• 作山 誠樹

  (株)富士通研究所

• 赤松 俊也

  (株)富士通研究所

• 水越 正孝

  (株)富士通研究所

• 上西 啓介

  大阪大 大学院工学研究科

• 酒井 泰治

  (株)富士通研究所

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著作論文

• 低環境負荷プロセスの実現に向けた低温接合技術の開発
• バンプ最表面の微結晶化による低温Cu-Cuダイレクト接合技術(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)

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