水越 正孝 | (株)富士通研究所

スポンサーリンク

概要

• 水越 正孝の詳細を見る
• 同名の論文著者
• (株)富士通研究所の論文著者

関連著者

• 水越 正孝

  (株)富士通研究所

• 中川 香苗

  富士通研究所

• 谷 元昭

  富士通研究所

• 石月 義克

  (株)富士通研究所

• 増田 哲

  (株)富士通研究所

• 増田 哲

  株式会社富士通研究所

• 志村 利宏

  株式会社富士通研究所

• 飯島 真也

  株式会社富士通研究所

• 石月 義克

  株式会社富士通研究所

• 林 信幸

  株式会社富士通研究所

• 水越 正孝

  株式会社富士通研究所

• 中川 香苗

  (株)富士通研究所

• 若菜 伸一

  (株)富士通研究所

• 宮島 豊生

  (株)富士通研究所

• 今泉 延弘

  (株)富士通研究所

• 水越 正孝

  富士通研究所

• 谷 元昭

  (株)富士通研究所

• 加藤 雅之

  (株)富士通研究所

• 栗原 和明

  (株)富士通研究所

• 石井 雅俊

  (株)富士通研究所

• 塩賀 健司

  (株)富士通研究所

• バニッキ ジョン

  (株)富士通研究所

• 増田 哲

  富士通株式会社:株式会社富士通研究所

• 酒井 泰治

  (株)富士通研究所

もっと見る 閉じる

著作論文

• 超高周波対応ローコストMMICパッケージ
• 絶縁膜とビアポストの同時研削を用いた多層配線技術
• ビアポストと研削平たん化法を用いたパッケージ用微細多層配線技術(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
• カップリング剤を用いた無電解銅めっきによる微細配線技術
• 超高周波対応ローコストMMICパッケージ
• Siインタポーザへのデカップリングキャパシタ内蔵技術(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
• ダイヤモンドバイト切削平たん化法を用いた多層配線形成方法(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• バンプ最表面の微結晶化による低温Cu-Cuダイレクト接合技術(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)

スポンサーリンク