谷 元昭 | 富士通研究所
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概要
関連著者
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谷 元昭
富士通研究所
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中川 香苗
富士通研究所
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水越 正孝
(株)富士通研究所
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上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻
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上西 啓介
大阪大 大学院工学研究科
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佐々木 伸也
株式会社富士通研究所
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上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科
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佐藤 優
(株)富士通研究所
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中村 友二
富士通研究所
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水越 正孝
富士通研究所
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谷 元昭
(株)富士通研究所
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中川 香苗
(株)富士通研究所
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加藤 雅之
(株)富士通研究所
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佐藤 優
東海大 工
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鈴木 俊秀
富士通研究所
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佐藤 優
富士通株式会社
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鈴木 俊秀
株式会社富士通研究所
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佐藤 優
富士通研究所
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佐藤 優
株式会社 秋田鶏病中央研究所
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谷 元昭
株式会社富士通研究所
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佐々木 伸也
富士通研究所
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石月 義克
富士通研究所
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松村 宏志
富士通研究所
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今村 和之
富士通セミコンダクター
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小出 正輝
富士通アドバンストテクノロジ
著作論文
- 絶縁膜とビアポストの同時研削を用いた多層配線技術
- ビアポストと研削平たん化法を用いたパッケージ用微細多層配線技術(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- カップリング剤を用いた無電解銅めっきによる微細配線技術
- LSIパッケージ用高密度配線技術(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 密着層転写技術を用いた微細平滑配線技術 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- スパコンからモバイル端末までを支える先端実装技術
- ED2012-94 再配線を利用した77GHz帯高出力増幅器モジュールの開発(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)