絶縁膜とビアポストの同時研削を用いた多層配線技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2008-05-19
著者
関連論文
- 超高周波対応ローコストMMICパッケージ
- 絶縁膜とビアポストの同時研削を用いた多層配線技術
- ビアポストと研削平たん化法を用いたパッケージ用微細多層配線技術(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- カップリング剤を用いた無電解銅めっきによる微細配線技術
- 超高周波対応ローコストMMICパッケージ
- Siインタポーザへのデカップリングキャパシタ内蔵技術(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- ダイヤモンドバイト切削平たん化法を用いた多層配線形成方法(微細インタコネクション技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- LSIパッケージ用高密度配線技術(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 密着層転写技術を用いた微細平滑配線技術 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- バンプ最表面の微結晶化による低温Cu-Cuダイレクト接合技術(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- スパコンからモバイル端末までを支える先端実装技術
- ED2012-94 再配線を利用した77GHz帯高出力増幅器モジュールの開発(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)