超高周波対応ローコストMMICパッケージ
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概要
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lOOGHz領域まで使用可能な高周波対応のMMICパッケージを低コストで実現する技術を開発した。微細同軸配線を形成したCu/ポリイミドフィルムインターポーザの開発により、MMICから高周波信号をアイソレーションした状態で基板に引き出すことができた。このフィルムインターポーザは、数GHz〜lOOGHz以上の広帯域で、通常用いられるアルミナセラミック基板よりも、40dB以上優れるアイソレーション特性が得られており、無線LANや自動車レーダ、光通信等、広範囲な高周波モジュールヘの応用が期待できる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-01-24
著者
-
増田 哲
(株)富士通研究所
-
増田 哲
株式会社富士通研究所
-
志村 利宏
株式会社富士通研究所
-
飯島 真也
株式会社富士通研究所
-
石月 義克
株式会社富士通研究所
-
林 信幸
株式会社富士通研究所
-
水越 正孝
株式会社富士通研究所
-
水越 正孝
(株)富士通研究所
-
石月 義克
(株)富士通研究所
-
増田 哲
富士通株式会社:株式会社富士通研究所
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