インバーテドマイクロストリップ線路を用いた低コストフリップチップ多層MMIC
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概要
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W帯トランシーバの低価格化に向けてインバーテドマイクロストリップ線路を用いたフリップチップ多層MMICを開発した。このMMICの配線構造はチップ表面を接地導体で覆うことによりチップと実装基板間の近接効果を低減している。この技術を用いて試作した受信用増幅器はチップ面積を1.5x0.35mmに縮小しつつ76GHzにおいて利得27dBを、送信用増幅器は76GHzにおいて出力14.5dBmを達成した。さらに、フリップチップ実装前後でMMIC特性変化がないことを確認し、今回開発した多層MMIC技術はチップ面積縮小だけでなく実装コスト低減に有効であることを示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-01-10
著者
-
増田 哲
(株)富士通研究所
-
飯島 真也
株式会社富士通研究所
-
横川 茂
富士通カンタムデバイス(株)
-
西 眞弘
富士通カンタムデバイス(株)
-
渡邊 祐
(株)富士通研究所
-
増田 哲
株式会社 富士通研究所
-
廣瀬 達哉
株式会社 富士通研究所
-
小野 克二
株式会社 富士通研究所
-
飯島 真也
株式会社 富士通研究所
-
渡邊 祐
株式会社 富士通研究所
-
渡邊 祐
株式会社富士通研究所
-
渡辺 祐
富士通研
-
渡邊 祐
富士通(株)
-
西 眞広
富士通カンタムデバイス(株)
-
西 眞弘
富士通カンタムデバイス株式会社
-
増田 哲
富士通株式会社:株式会社富士通研究所
-
横川 茂
富士通カンタムデバイス
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