10Gb/s光通信用HBT-ICチップセットの開発

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概要

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• 素子寿命10^6時間(接合温度200℃)という実用レベルの信頼性を達成したInGaP/GaAs HBT(fT=50GHz、f_<max>=100GHz)を用いて、10Gb/s光受信器用チッブセット(プリアンプ、スライスアンブ、識別回路、タイミング抽出用EXOR回R各)を開発した。プリアンプ、スライスアンブでは10GHz以上の帯域が得られ、識別回路では10Gb/sでの識別不確定幅6mVという高感度特性を実現した。これらのICで光受信器を構成し、STM64信号に対して最小受信感度-19.6dBm(Pe=10^<-12>)、さらに光アンプを使用して-36.2dBmの高受信感度を達成した。また温度0〜85℃の回路動作範囲で受信感度の変動は1dB以内と、実システム適用に対して十分な特性を得た。

• 1997-01-23

著者

• 友藤 博朗

  株式会社富士通研究所

• 友藤 博朗

  (株)富士通研究所

• 渡邊 祐

  (株)富士通研究所

• 渡邊 祐

  株式会社富士通研究所

• 井原 毅

  (株)富士通研究所

• 濱野 宏

  富士通研究所

• 及川 陽一

  富士通北海道ディジタル・テクノロジ(株)

• 大西 裕明

  (株)富士通研究所

• 濱野 宏

  (株)富士通研究所

• 渡辺 祐

  富士通研

• 山本 拓司

  (株)富士通研究所

• 大西 裕明

  富士通研究所

• 及川 陽一

  (株)富士通研究所

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