フリップチップ接続技術の最新動向(パッケージ組み立てにおける最新加工技術,<特集>半導体パッケージ技術の最新動向)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2007-08-01

著者

• 水越 正孝

  株式会社富士通研究所

• 水越 正孝

  株式会社富士通研究所基盤技術研究所

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