谷 元昭 | (株)富士通研究所
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概要
関連著者
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谷 元昭
(株)富士通研究所
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上西 啓介
大阪大学
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谷 元昭
富士通研究所
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中川 香苗
富士通研究所
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中川 香苗
(株)富士通研究所
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水越 正孝
(株)富士通研究所
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加藤 雅之
(株)富士通研究所
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佐々木 伸也
(株)富士通研究所
著作論文
- ビアポストと研削平たん化法を用いたパッケージ用微細多層配線技術(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 密着層転写技術を用いた微細平滑配線技術(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)