燃焼合成法による Al_3Ti 金属間化合物相形成に及ぼす Ag 添加の影響

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2003-06-20

著者

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 宮崎 洋二

  大阪大学大学院工学研究科

関連論文

• OJE(On the Job Education)法による工学教育 : 徳島県阿南市をフィールドとした演習(21年度第4回研究会)
• 非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• フェムト秒レーザによる純鉄表層の衝撃硬化
• 低環境負荷プロセスの実現に向けた低温接合技術の開発
• 6-325 OJE法による工学教育 : 10.徳島県阿南市をフィールドとした演習(口頭発表論文,オーガナイズドセッション「イノベーションを支える工学教育」)
• 亜鉛インサートによる鋼とアルミニウム合金との異種材料接合
• 446 有機-銀複合ナノ粒子を用いた銅接合特性に及ぼす熱特性及び有機物含有量の影響(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
• 446 フェムト秒レーザー照射による高配向性グラファイトからのダイヤモンド多形体の合成(レーザ加工(I),平成19年度秋季全国大会)
• 337 アルミニウム合金/鋼異材接合の接合性に及ぼす合金元素の影響(固相接合,平成19年度秋季全国大会)
• 複合型銀ナノ粒子を用いた接合技術(金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション)
• 低融点はんだのためのBi-In-Sn合金の特性評価
• 高速化合物化反応を利用した高融点マイクロ接合部の形成
• 複合型ナノ粒子の焼成機構とSiチップ実装への適用
• 金属のフェムト秒レーザーアブレーションに及ぼす結晶粒界の影響
• フェムト秒レーザー駆動衝撃波によるチタン高圧相凍結
• アルミニウム合金/鋼異材接合の界面構造および接合強度に及ぼす合金元素の影響
• 自動車用溶接・接合技術
• 複合型銀ナノ粒子を用いた新しい接合プロセス (特集/ナノテク材料の実用化と応用)
• 有機-銀複合ナノ粒子のエレクトロニクス実装への適用
• 銀ナノ粒子を用いた高温対応鉛フリー接合プロセス(マイクロマテリアル)
• 221 Al合金/鋼異材接合における接合性に及ぼすSi、Mgの影響(異材溶接)
• 415 有機-銀複合ナノ粒子を用いた新接合法の確立(マイクロ接合)
• 318 アルミニウム合金/鋼ハイブリッド自動車車体のための異材接合部の界面構造と継手強度(異材接合)
• Sn-Ag-Bi-Inはんだの接合特性
• Sn-8Zn-3BiはんだとNi/Auめっき電極を用いたCSP接合部の界面組織と接合信頼性
• Sn-Ag-Bi-Inはんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織
• ナノ粒子を用いた新しい接合技術(新しいパターン形成における材料・プロセス技術)
• Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
• Sn-Ag系鉛フリーはんだ実装における微細界面構造と継手信頼性 (特集 電子デバイス実装における鉛フリー化の最新動向)
• Sn-Ag系鉛フリーはんだ接合部の信頼性に及ぼす銅表面めっきの影響
• 248 自動車用歪時効硬化型高張力鋼およびそのレーザ溶接部の強度予測
• 247 自動車用歪時効硬化型高張力鋼レーザ溶接継手の強度評価
• 230 銀ナノ粒子を用いた接合プロセス : 高温はんだ代替プロセスの検討
• 228 Sn8Zn3Bi と Ni/Au めっきの界面反応と接合強度に関する基礎的検討
• 227 Sn-8Zn-3Bi はんだを用いた CSP 実装における継手特性
• 225 無電解 Ni-P/Au めっきと Sn-Ag 系鉛フリーはんだの界面反応層と接合部強度
• 無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度
• Incone1 718のレーザー表面溶体化プロセスのモデリングと予測
• 鉛フリーはんだを用いた QFP 接合部の強度と組織
• 窒素添加レーザ溶融焼入れによる自動車用鋼板の高強度化 (特集 レーザ加工における金属組織および機械的性質)
• レーザ表面溶体化処理によるNi基超合金の水素脆化感受性改善 (特集 レーザ加工における金属組織および機械的性質)
• 解説:自動車へのアルミニウム合金適用の動向とその接合技術の現状 (連載特集 自動車用アルミニウム合金接合技術の現状と将来動向)
• 3-328 OJE法による工学教育 : 11.ビジネスエンジニアリング専攻における知的財産権教育((6)工学教育の個性化・活性化-III,口頭発表論文)
• 太陽電池への廃シリコンウエハのリサイクル(環境調和型実装へ向けた革新技術)
• 115 光触媒溶射皮膜と金ナノ粒子との複合化(表面改質)
• P-07 イノベーションリーダー養成プログラム : 産業クラスターの高度化に向けて(ポスター発表,(06)工学教育の個性化・活性化)
• 低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
• OJE法による実践型教育と教育効果
• インターフェイスの重要性
• A-019 ビジネスエンジニアリング専攻の工学教育の取り組み : OJE法による実践型演習(ポスター発表論文,(A)創造性を育む様々な取り組み)
• 8-333 OJE法による工学教育 : 8.工学・経営学の両修士号取得学生の輩出(口頭発表論文,(6)工学教育の個性化・活性化-X)
• OJE (On the Job Education) ほうしきによる工学教育
• 9-215 OJE法による工学教育 : 2.実施例とその教育目標の紹介((5)工学教育の個性化・活性化-IV)
• 9-214 OJE法による工学教育 : 1.持続型自己啓発を目指して((5)工学教育の個性化・活性化-IV)
• OJE (On the Job Education) 方式による実践型演習
• OJE (On the Job Education) 方式による実践型演習について
• 燃焼合成法によるNi-Al-Si系金属間化合物の作製とそのコーティングへの応用
• 先進材料のプロセシングと製造に関する国際会議(THERMEC '2003)(国際会議出席報告)
• OJE (On the Job Education) 法による工学教育 : 徳島県阿南市をフィールドとした演習
• Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 8-111 OJE法による工学教育 : 13.アンケートとヒアリングによるOJE法の教育効果の検証((06)工学教育の個性化・活性化-II,口頭発表論文)
• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
• 306 Sn/Ag多層めっきしたCuコアPbフリーはんだボールの作製とBGAパッケージへの適用
• 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
• 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
• 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
• BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
• 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
• メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl_3Ti厚膜形成
• 448 メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl_3Ti厚膜形成
• 球状黒鉛鋳鉄へのNi-Al系金属間化合物厚膜の合成及びSi添加による緻密化挙動
• 350 Ni-Al 系自己燃焼焼結法によって作製した鋳鉄と銅合金との接合部組織
• Ti-Ni糸形状記憶合金と純Tiの異材接合
• 361 Ti-Ni系形状記憶合金と純Tiの異材接合
• 328 Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼とのろう付による異材接合性
• Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼のろう付
• 220 パルス通電焼結法による圧電セラミックスの創成プロセスに関する研究
• 226 Sn-Ag はんだと Au/Ni-Co めっきとの界面反応促進による接合部高融点化
• 214 Ti-Ni 系形状記憶合金細線の YAG レーザーによる微細溶接とその耐食性
• 457 Al-Ti-Ag 系混合粉末を用いた燃焼合成による Al_3Ti 金属間化合物の形成
• 燃焼合成法による Al_3Ti 金属間化合物相形成に及ぼす Ag 添加の影響
• 411 Al基MMC摩擦圧接継手の組織と強度
• 219 Ti基アモルファスろうによるα+β二相Ti合金のろう付
• Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性
• 552 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第2報)B添加によるTiB_2のin-situ形成
• 551 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第1報)TiB_2添加の影響
• 552 パルス通電・焼結合成法によるTi基材上へのAl_3Ti厚膜形成
• 433 燃焼合成により形成した表面改質層組織におよぼす初期粉末粒径の影響
• P-24 イノベーションリーダー養成を狙ったOJE法による実践型演習((18)工学教育システムの個性化・活性化,ポスター発表)
• チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミックス焼成プロセスとその誘電特性
• LSIパッケージ用高密度配線技術(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
• LSIパッケージ用高密度配線技術(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
• LSIパッケージ用高密度配線技術
• LSIパッケージ用高密度配線技術
• 製品にサービスを組み合せたビジネスの競争優位性 : 介護保険制度下の電動ケアベッドレンタルビジネスの事例
• 307 Al-Cr系MA粉末の固相アモルファス化を利用したバルクアモルファスの形成
• 6-337 OJE法による工学教育 : 19.徳島県阿南市との地域連携による工学教育の実践((20)地域貢献・地場産業との連携-IV)
• Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク