森 史成 | 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

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概要

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• 同名の論文著者
• 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術の論文著者

関連著者

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 森 史成

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 森 史成

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 藤内 伸一

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 藤内 伸一

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 山下 勝

  株式会社アイテス

• 勝 直樹

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 中村 隆夫

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 小石 高三

  日本アイ・ビー・エム(株)

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著作論文

• 311 Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
• 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
• Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
• 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
• 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発

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