Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
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概要
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各種Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いた0.8mmピッチCSP接合部を研究対象として, 熱サイクル試験を施し, 接合部の熱疲労組織を観察した。Sn-3.5AgおよびSn-3.5Ag-0.76Cuはんだによる接合部においては, 初期組織中にAg_3Sn相がSnの粒界および粒界近傍にネットワーク構造で分散しているが, 熱サイクル試験中にAg_3Sn相が粒状に成長してネットワーク構造は崩れ, クラックの進展しやすい組織に変化する。一方, Biを添加したはんだによる接合部においては, 熱サイクル試験後も, 接合部組織中にはBi相や金属間化合物相が比較的微細に分散するため, はんだ中でのクラックの進展は起こりにくいことが明らかとなった。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-03-01
著者
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
森 史成
日本アイ・ビー・エム(株)
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藤内 伸一
日本アイ・ビー・エム(株)
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山下 勝
株式会社アイテス
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藤内 伸一
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
-
森 史成
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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