高温高湿下でのSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ継ぎ手部の強度低下に及ぼすフラックスの影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-10-16
著者
関連論文
- マイクロチップ接続技術の最新動向 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
- マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
- 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- はんだバンプによるファインピッチ・フリップチップ実装技術開発
- 207 CSPはんだ接合部の熱疲労強度評価
- Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
- フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
- 523 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
- 304 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
- In系はんだによる狭ピッチフリップチップアタッチ接合技術
- エキシマレーザによるアブレーション加工の現状と課題 (オーガナイズドセッション「レーザ加工の性能・品質の向上を考える」)
- SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
- 高温高湿下でのSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ継ぎ手部の強度低下に及ぼすフラックスの影響
- 2層メッキバンプを用いたフレキシブル基板へのフリップチップ実装技術
- 311 Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
- 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
- Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
- 基調講演 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題 (シリコン材料・デバイス)
- レ-ザ-アブレ-ション加工時におけるデブリ-付着特性とその除去の実用化
- 3次元積層チップの熱特性の評価
- 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
- マイクロバンプ接合技術の開発動向
- 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- エレクトロマイグレーション(学生/教養のページ)
- 2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
- 今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析