折井 靖光 | 日本アイ・ビー・エム(株)

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概要

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関連著者

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 折井 靖光

  日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 小原 さゆり

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 岡本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所エレクトロニック&オプティカルパッケージング

• 乃万 裕一

  日本アイ・ビー・エム

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学工学部

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 藤内 伸一

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 山田 文明

  Ibm東京基礎研

• 末岡 邦昭

  超先端電子技術開発機構

• 岡本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 山田 文明

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 宮本 勇

  大阪大学工学部

• 石田 光也

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• 山田 毅

  日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 森 日出雄

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 荘司 郁夫

  日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 木村 英夫

  日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 藤内 伸一

  日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 折井 靖光

  日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 末岡 邦昭

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 宮本 勇

  大阪大学工学部生産加工工学教室

• 茨木 聡一郎

  超先端電子技術開発機構

• 佐久間 克幸

  超先端電子技術開発機構

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構

• 堀部 晃啓

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 青木 豊広

  日本アイ・ビー・エム株式会社エレクトロニクス・コンポーネント・テクノロジー

• 乃万 裕一

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 石田 光也

  日本アイ・ビー・エム

• 青木 豊広

  日本アイ・ビー・エム株式会社

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著作論文

• マイクロチップ接続技術の最新動向 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
• マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
• 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
• はんだバンプによるファインピッチ・フリップチップ実装技術開発
• 207 CSPはんだ接合部の熱疲労強度評価
• Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
• フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
• 523 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
• 304 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
• In系はんだによる狭ピッチフリップチップアタッチ接合技術
• エキシマレーザによるアブレーション加工の現状と課題 (オーガナイズドセッション「レーザ加工の性能・品質の向上を考える」)
• SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
• 高温高湿下でのSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ継ぎ手部の強度低下に及ぼすフラックスの影響
• 2層メッキバンプを用いたフレキシブル基板へのフリップチップ実装技術
• 基調講演 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題 (シリコン材料・デバイス)
• レ-ザ-アブレ-ション加工時におけるデブリ-付着特性とその除去の実用化
• 3次元積層チップの熱特性の評価
• 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
• マイクロバンプ接合技術の開発動向
• 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
• 今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析

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