佐久間 克幸 | 日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

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概要

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• 日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所の論文著者

関連著者

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 小柳 光正

  東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室

• 折井 靖光

  日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• SAKUMA Katsuyuki

  Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University

• KURINO Hiroyuki

  Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University

• KOYANAGI Mitsumasa

  Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所エレクトロニック&オプティカルパッケージング

• KURINO Hiroyuki

  Tohoku University

• Kurino H

  Dept. Of Bioengineering And Robotics Graduate School Of Engineering Tohoku University

• Koyanagi Mitsumasa

  Department Of Bioengineering And Robotics Graduate School Of Engineering Tohoku University

• Kurino Hiroyuki

  Department Of Bioengineering And Robotics Graduate School Of Engineering Tohoku University

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム

• NAKAMURA Tomonori

  Department of Molecular Pharmacology and Pharmacotherapeutics, Graduate School of Pharmaceutical Sci

• LEE Kang

  Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University

• MIYAKAWA Nobuaki

  Advanced Technology Center, Fuji Xerox Co.

• Lee Kang-wook

  Tohoku University

• NAKAMURA Tomonori

  Tohoku University

• Nakamura Tairiku

  Research Institute Of Electrical Communication Tohoku University

• Lee Kang

  Department Of Electronics Engineering Konkuk University

• Nakamura T

  Department Of Bioengineering And Robotics Tohoku University

• Nakamura Tomonori

  Department Of Molecular Pharmacology And Pharmacotherapeutics Graduate School Of Pharmaceutical Scie

• Miyakawa N

  Advanced Technology Center Fuji Xerox Co.

• 山田 文明

  Ibm東京基礎研

• 末岡 邦昭

  超先端電子技術開発機構

• Lee Kang

  Department Of Chemistry Research Institute Of Natural Science And Environmental Biotechnology Nation

• Lee Kang

  Department of Bioengineering and Robotics, Tohoku University, 6-6-01 Aza-Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8578, Japan

• Nakamura Tomonori

  Department of Bioengineering and Robotics, Tohoku University, 01 Aza Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan

• Lee Kang

  Department of Bioengineering and Robotics, Tohoku University, 6-6-01 Aza Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan

• 小原 さゆり

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 山田 文明

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 宮川 宣明

  (株)ホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパン

• 宮川 宣明

  富士ゼロックス

• 伊藤 文則

  編集チーム

• 岡本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発

• 石田 光也

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• PARK Ki

  Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University

• SHIMAZUTSU Hiroaki

  Research Center, Mitsubishi Heavy Co.

• KIM Ki

  Japan Science and Technology Corporation(CREST)

• 李 康旭

  東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻

• 中村 共則

  東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻

• 佐久間 克幸

  東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻

• 島筒 博章

  三菱重工業

• 朴 起台

  東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻

• 栗野 浩之

  東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻

• 小柳 光正

  東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻

• MATSUMOTO Takuji

  Department of Machine Intelligence and System Engineering, Tohoku University

• SATOH Masakazu

  Department of Machine Intelligence and System Engineering, Tohoku University

• MIYAKAWA Nobuaki

  Fuji Xerox Co., Ltd.

• ITANI Hikotaro

  Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.

• 朴 起台

  東北大学大学院工学研究料機械知能工学専攻

• 李 康旭

  東北大学未来科学技術共同研究センター

• 栗野 浩之

  東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻

• 李 康旭

  東北大学未来科学技術研究センター

• Park Ki

  Department Of Machine Intelligence And Systems Engineering Tohoku University

• Park Ki

  Department Of Civil Engineering Faculty Of Engineering Kyushu University

• Satoh Masakazu

  Department Of Machine Intelligence And System Engineering Tohoku University

• Itani Hikotaro

  Mitsubishi Heavy Industries Ltd.

• 中村 共則

  東北大院

• 末岡 邦昭

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• Matsumoto Takuji

  Department Of Machine Intelligence And System Engineering Tohoku University

• Matsumoto Takuji

  Department Of Image Science Faculty Of Engineering Chiba University

• Kurino H

  Tohoku University

• Kim Ki

  Japan Fine Ceramics Center

• 乃万 裕一

  日本アイ・ビー・エム

• 茨木 聡一郎

  超先端電子技術開発機構

• 佐久間 克幸

  超先端電子技術開発機構

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構

• 堀部 晃啓

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• Park Ki

  Department Of Agricultural Chemistry Division Of Applied Life Science Gyeongsang National University

• 岡本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 青木 豊広

  日本アイ・ビー・エム株式会社エレクトロニクス・コンポーネント・テクノロジー

• Shimazutsu Hiroaki

  Research Center Mitsubishi Heavy Co.

• 乃万 裕一

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 石田 光也

  日本アイ・ビー・エム

• 前澤 正明

  産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門

• 青木 豊広

  日本アイ・ビー・エム株式会社

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著作論文

• マイクロチップ接続技術の最新動向 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
• マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
• 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
• Development of Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image-Processing Chip
• Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure
• A New Wafer Scale Chip-on-Chip (W-COC) Packaging Technology Using Adhesive Injection Method
• New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method
• 小特集編集にあたって(サブ100nm時代のシステムLSIとビジネスモデル)
• 三次元集積化技術の開発動向
• 3次元積層チップの熱特性の評価
• 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
• 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)

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