Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure
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概要
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A new three-dimensional(3D)integration technology based on wafer bonding technique has been proposed for intelligent image sensor chip with 3D stacked structure. We have developed key technologies for such 3D integration. A 3D image sensor test chip was fabricated using this 3D integration technology. Basic electric characteristics were evaluated in the 3D image sensor test chip.
- 社団法人映像情報メディア学会の論文
- 2000-03-24
著者
-
宮川 宣明
(株)ホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパン
-
宮川 宣明
富士ゼロックス
-
小柳 光正
東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室
-
佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
李 康旭
東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻
-
中村 共則
東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻
-
佐久間 克幸
東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻
-
島筒 博章
三菱重工業
-
朴 起台
東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻
-
栗野 浩之
東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻
-
小柳 光正
東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻
-
朴 起台
東北大学大学院工学研究料機械知能工学専攻
-
李 康旭
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
栗野 浩之
東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻
-
李 康旭
東北大学未来科学技術研究センター
-
中村 共則
東北大院
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