三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術(<特集>三次元実装材料)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2009-03-01

著者

• 小柳 光正

  東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室

• 小柳 光正

  東北大学工学部機械知能工学科

• 小柳 光正

  東北大院工

• 田中 徹

  東北大学医工学研究科

• 田中 徹

  東北大学大学院工学研究科

• 小柳 光正

  東北大学未来科学技術共同研究センター

• 福島 誉史

  東北大学未来科学技術共同研究センター

• 田中 徹

  東北大学大学院工学研究科:東北大学大学院医工学研究科

• 小柳 光正

  東北大学未来科学技術研究センター

• 福島 誉史

  東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻

• Kobayashi M

  Department Of Bioengineering And Robotics Tohoku University

• 福島 誉史

  東北大学工学研究科

• 田中 徹

  東北大学大学院医工学研究科

• Koyanagi Mitsumasa

  Cir Tohoku University

• 福島 誉史

  東北大学未来科学技術研究センター

• Koyanagi M

  Core Research For Evolutional Science And Technology (crest) Japan Science And Technology Agency:dep

• Koyanagi Mitumasa

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• 小柳 光正

  東北大学大学院工学研究科

• 福島 誉史

  東北大学大学院工学研究科

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