New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method

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概要

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• 社団法人応用物理学会の論文
• 1998-03-30

著者

• 小柳 光正

  東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• SAKUMA Katsuyuki

  Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University

• MIYAKAWA Nobuaki

  Advanced Technology Center, Fuji Xerox Co.

• KURINO Hiroyuki

  Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University

• KOYANAGI Mitsumasa

  Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University

• MATSUMOTO Takuji

  Department of Machine Intelligence and System Engineering, Tohoku University

• SATOH Masakazu

  Department of Machine Intelligence and System Engineering, Tohoku University

• MIYAKAWA Nobuaki

  Fuji Xerox Co., Ltd.

• ITANI Hikotaro

  Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.

• Satoh Masakazu

  Department Of Machine Intelligence And System Engineering Tohoku University

• Itani Hikotaro

  Mitsubishi Heavy Industries Ltd.

• KURINO Hiroyuki

  Tohoku University

• Matsumoto Takuji

  Department Of Machine Intelligence And System Engineering Tohoku University

• Matsumoto Takuji

  Department Of Image Science Faculty Of Engineering Chiba University

• Kurino H

  Dept. Of Bioengineering And Robotics Graduate School Of Engineering Tohoku University

• Koyanagi Mitsumasa

  Department Of Bioengineering And Robotics Graduate School Of Engineering Tohoku University

• Miyakawa N

  Advanced Technology Center Fuji Xerox Co.

• Kurino H

  Tohoku University

• Kurino Hiroyuki

  Department Of Bioengineering And Robotics Graduate School Of Engineering Tohoku University

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