モンテカルロデバイスシミュレーション向け並列プロセッサにおける高速解法アルゴリズム
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
モンテカルロ法によるデバイスシミュレーションはデバイス中のキャリアを粒子として捉え、非平衡な物理現象を扱うことができる。しかし、モンテカルロ法は確率的現象の統計平均をとるため統計誤差を少なくしようとすると、要求される精度をn倍にあるにはn^2のサンプルが必要となり、計算時間が膨大なものとなる。そこで、マルチプロセッサを用いた並列計算によるシミュレーションの高速化を検討した。想定したマルチプロセッサの形態は一方向リングバス結合で、現時点で実際のマルチプロセッサが使えなかったためワークステーションのマルチタスク機能を用いて評価した。モンテカルロシミュレーションは粒子の運動計算とポテンシャル計算が大部分を占めており、それぞれを並列化した。これによりプロセッサ数が100台程度まで速度向上が望めることを示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-22
著者
-
宮川 宣明
(株)ホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパン
-
宮川 宣明
富士ゼロックス
-
小柳 光正
東北大学工学研究科
-
小柳 光正
東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室
-
黒石 範彦
富士ゼロックス(株)技術開発センター
-
河田 哲郎
富士ゼロックス(株)技術開発センター
-
吉田 佳久
広島大学集積化システム研究センター
-
相原 玲二
広島大学集積化システム研究センター
-
島谷 民夫
東北大学工学部機械知能工学科
-
島谷 民夫
東北大学大学院 工学研究科 機械知能工学専攻
関連論文
- セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術 (シリコン材料・デバイス・IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 層間接続にTSVとバンプの直接接続を用いた3D積層技術の実用化(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 金属ナノドットを有する不揮発性メモリの基本特性(ゲート絶縁膜形成およびメモリ技術,ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 人工視覚 1チップ型人工網膜 (眼科における最新医工学) -- (視機能再生工学)
- 超高速分子軌道計算専用機MOEの開発
- Development of Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image-Processing Chip
- Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure
- A New Wafer Scale Chip-on-Chip (W-COC) Packaging Technology Using Adhesive Injection Method
- New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method
- 人工網膜用LSIへの非接触給電
- 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 絶縁膜上における磁性金属ナノドットの形成(薄膜(Si,化合物,有機)機能デバイス・材料・評価技術)
- 日本復権の鍵を握る実装技術
- チップ間光インタコネクション
- 素子の微細化極限 : サブ0.1μmから0.01μmへ向けて
- 三次元集積化技術を使ったビジョンチップ (「VLSI一般」)
- 203 サッカードモデルに基づくロボットのためのフィードフォワードカメラ制御の研究
- モンテカルロ解析用マイクロプロセッサの設計と専用並列計算機の開発
- モンテカルロデバイスシミュレーション向け並列プロセッサにおける高速解法アルゴリズム
- HDLによる並列モンテカルロデバイスシミュレーション向けプロセスのトップダウン設計
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 4.極限集積化を目指すスーパチップ(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
- 分散メモリ型並列計算機に適した新しい大規模フォック行列生成アルゴリズム : RT並列アルゴリズム
- 分散メモリ型並列計算機に適した新しい大規模フォック行列生成アルゴリズム-積分カットオフとの関連-
- PPRAM-MOE:分子軌道計算専用サーバMOEプロセッシング・ノードLSI
- PPRAM-MOE:分子軌道計算専用サーバMOEのプロセッシング・ノードLSI
- 1U12 MDエンジンを用いた生体分子系の分子動力学シミュレーション
- モンテカルロ解析用マイクロプロセッサの設計と専用並列計算機の開発
- PPRAM-MOE:分子軌道計算専用サーバMOEプロセッシング・ノードLSI
- 超高速分子軌道計算専用機MOEの開発
- 新しい移動度モデルに基づく多結晶シリコンTFTの2次元解析
- 絶縁膜上における磁性金属ナノドットの形成(薄膜(Si,化合物,有機)機能デバイス・材料・評価技術)
- 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術(三次元実装材料)
- 自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 受光素子と刺激電流生成回路を有する完全埋込型人工網膜チップ (情報センシング コンシューマエレクトロニクス)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション
- VCSELのインターコネクションへの応用 (特集 VCSELの最先端技術と応用,そして将来展望)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計
- イントリンシックチャネルを持つ0.01μm SOI-MOSFET
- 三次元光・電子融合集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 極微細半導体素子の特性解析のためのモンテカルロ専用並列計算機の開発及び性能評価
- 極微細半導体素子の特性解析のためのモンテカルロ専用並列計算機の開発及び性能評価
- 極微細半導体素子の特性解析のためのモンテカルロ専用並列計算機の開発及び性能評価
- 極微細半導体素子の特性解析のためのモンテカルロ専用並列計算機の開発及び性能評価
- AM-LCD用poly-Si TFTのモンテカルロシミュレーション
- AM-LCD用poly-Si TFTのモンテカルロシミュレーション
- 三次元集積化技術の課題と展望(配線・実装技術と関連材料技術)
- セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 絶縁膜上における磁性金属ナノドットの形成(薄膜(Si,化合物,有機)機能デバイス・材料・評価技術)
- MRAM技術の展望と東北大におけるITプログラム(新型不揮発性メモリー)
- MOSデバイスのホットキャリア効果
- 308 周波数変調パルス型イメージセンサを用いたロボットのための適応ビジョンシステム(学生賞II)
- 三次元集積回路を実装した光MCM技術の研究(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 三次元集積回路を実装した光MCM技術の研究
- 三次元集積回路を実装した光MCM技術の研究
- ロボットビジョンシステムのための積層型並列リコンフィギャラブル画像処理プロセッサの設計(システムアーキテクチャ,リコンフィギャラブルシステム論文)
- 光インタコネクション
- Single-Chip Integration of Light-Emitting Diode, Waveguide and Micrormirrors
- Fabrication and Evaluation of Three-Dimensional Optically Coupled Common Memory
- BF^+_2 Ion Implantation into Very-Low-Temperature Si Wafer
- Chemical Bonding Features of Fluorine and Boron in BF^+_2 -Ion-Implanted Si
- 一次元ナノ貫通気孔膜の開発とその応用
- 3次元光結合共有メモリで並列処理システムを実現--プロセッサとメモリの会話スピ-ドをどう上げるか,テストチップの実現近し (近未来エレクトロニクス--その実現へのキ-テクノロジ-)
- 三次元積層型リコンフィギャラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム(リコンフィギャラブル応用II, リコンフィギャラブルシステム, 一般)
- 並列リコンフィギュラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム(回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- SC-2-5 ビームリード・ボンディングによるシリコンチップ上への面発光レーザの搭載
- 417 3 次元積層型人工眼チップの研究
- [招待論文]ウェーハレベル三次元集積化技術
- 三次元集積回路を実装した光MCM技術の研究
- ウェーハレベル3次元集積化技術
- 「光インターコネクトと光電子集積回路」
- C-12-14 MTCMOS回路用データ保持機能を有するパストランジスタ型低電力・高速フリップフロップの提案
- ED2000-132 / SDM2000-114 / ICD-2000-68 原子層吸着拡散法による極浅接合の形成とサブ0.1μmMOSトランジスタの試作
- 今後のLSI技術開発と大学の役割
- 21世紀へ向けてのDRAM開発
- デバイスシミュレーション専用プロセッサ向け開発支援システム
- 積層型人工網膜チップと視覚情報処理プロセッサ (特集 脳を創る--脳型コンピュータの実現に向けて)
- 微細半導体素子の信頼性と微細化限界
- 三次元集積化技術の動向と実用化に向けた課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 三次元集積化技術の動向と実用化に向けた課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 三次元集積化技術の動向と実用化に向けた課題