三次元集積化技術の課題と展望(配線・実装技術と関連材料技術)

概要

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Mooreの法則で知られるように、これまで、LSIは、微細加工技術の進歩に伴う半導体素子の微細化により、著しい速度で高性能化、大容量化が達成されてきた。しかし、微細加工技術が32nmノード、22nmノードと進むにつれて、素子の微細化に伴う様々な問題が指摘されるようになっている。このような問題を解決するためには、素子の微細化だけでなく、LSIに実装技術やMEMS技術、フォトニクス技術などの異種技術を融合して、システム全体で高性能化、高機能化をはかる新しい集積化技術が必要となる。いわゆる、More than Moore技術である。したがって、今後のLSI開発は、素子の微細化を更に進めるMore Moore技術と、異種技術を融合するMore than Moore技術を車の両輪のようにうまく協調、共存させながら進めていくことが重要になる。本報告では、More thanMoore技術を代表する技術の一つである3次元集積化技術について、現状の課題と将来の可能性について言及する。
2010-01-29