福島 誉史 | 東北大学未来科学技術共同研究センター
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概要
関連著者
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福島 誉史
東北大学未来科学技術共同研究センター
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小柳 光正
東北大学未来科学技術共同研究センター
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小柳 光正
東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室
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小柳 光正
東北大学工学部機械知能工学科
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田中 徹
東北大学大学院工学研究科:東北大学大学院医工学研究科
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Koyanagi Mitumasa
Dept Biology & Geosciences Graduate School Of Science Osaka City University
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Kobayashi M
Department Of Bioengineering And Robotics Tohoku University
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小柳 光正
東北大学未来科学技術研究センター
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田中 徹
東北大学大学院医工学研究科
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福島 誉史
東北大学未来科学技術研究センター
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Koyanagi M
Core Research For Evolutional Science And Technology (crest) Japan Science And Technology Agency:dep
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福島 誉史
東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻
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小柳 光正
東北大学大学院工学研究科
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福島 誉史
東北大学大学院工学研究科
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福島 誉史
東北大学工学研究科
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田中 徹
東北大学大学院工学研究科
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李 康旭
東北大学未来科学技術共同研究センター
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Koyanagi Mitsumasa
Cir Tohoku University
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杉村 武昭
東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻
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小柳 光正
東北大院工
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田中 徹
東北大学医工学研究科
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小西 雄太
東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻
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天野 大二朗
東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻
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大原 悠希
東北大学大学院工学研究科
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李 康旭
東北大学未来科学技術研究センター
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出口 淳
東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻
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内山 勝
東北大学大学院工学研究科
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近野 敦
東北大
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小柳 光正
東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻
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近野 敦
東北大学
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岩田 永司
東北大学大学院工学研究科
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田中 徹
東北大学 大学院工学研究科
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福島 誉史
東北大学 大学院工学研究科
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近野 敦
東北大学大学院工学研究科
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内山 勝
東北大学
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近野 敦
東北大学大学院工学研究所
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内山 勝
東北大学大学院工学研究所
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栗野 浩之
東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻
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栗野 浩之
東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻
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李 康旭
東北大学大学院工学研究科
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中谷 好博
東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻
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マリヤッパン ムルゲサン
東北大学未来科学技術共同研究センターNICHe
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乗木 暁博
東北大学大学院工学研究科
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小柳 光正
東北大学工学研究科
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西嶋 雅彦
東北大学ナノテク融合技術支援センター
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長田 健一
(株)日立製作所中央研究所
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裴 艶麗
東北大学国際高等研究教育機構国際高等融合領域研究所
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朴澤 一幸
(株)日立製作所中央研究所ULSI研究部
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辻 孝司
東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻
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李 康旭
東北大学工学研究科
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乗木 暁博
東北大学工学研究科
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清山 浩司
東北大学工学研究科
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河江 達也
九州大工
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花岡 裕子
(株)日立製作所
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古田 太
(株)日立製作所基礎研究所
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小西 雄大
東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻
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石原 聡之
東北大学大学院工学研究科航空宇宙工学専攻
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Takeda Kazuyuki
Department Of Chemistry Graduate School Of Science Kyoto University:(present Address)division Of Adv
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木野 久志
東北大学大学院工学研究科
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ムルゲサン マリアッパン
東北大学未来科学技術研究センター
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小島 俊哉
東北大学工学部技術部
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Takeda Ken-ichi
Hitachi, Ltd., Central Research Laboratory, Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan
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長田 健一
(株)日立製作所 中央研究所
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武田 健一
(株)日立製作所中央研究所
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青木 真由
(株)日立製作所中央研究所
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花岡 裕子
(株)日立製作所中央研究所
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古田 太
(株)日立製作所中央研究所
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朴澤 一幸
(株)日立製作所中央研究所
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河江 連也
九大工
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マリアッパン ムルゲサン
東北大学未来科学技術共同研究センター(NICHe)
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福島 誉史
東北大学未来科学技術共同研究センター(NICHe)
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〓 志哲
東北大学未来科学技術共同研究センター(NICHe)
著作論文
- 金属ナノドットを有する不揮発性メモリの基本特性(ゲート絶縁膜形成およびメモリ技術,ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- 3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
- 極限集積化を目指すスーパチップ (特集 エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術--2020年を見据えて)
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 4.極限集積化を目指すスーパチップ(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
- 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術(三次元実装材料)
- 自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 受光素子と刺激電流生成回路を有する完全埋込型人工網膜チップ (情報センシング コンシューマエレクトロニクス)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション
- VCSELのインターコネクションへの応用 (特集 VCSELの最先端技術と応用,そして将来展望)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計
- 三次元光・電子融合集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 三次元集積化技術の課題と展望(配線・実装技術と関連材料技術)
- セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- ロボットビジョンシステムのための積層型並列リコンフィギャラブル画像処理プロセッサの設計(システムアーキテクチャ,リコンフィギャラブルシステム論文)
- 三次元積層型リコンフィギャラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム(リコンフィギャラブル応用II, リコンフィギャラブルシステム, 一般)
- 並列リコンフィギュラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム(回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- 3次元集積化技術とリコンフィギャラブル3D-SoC(リコンフィギャラブルシステム,一般)
- 動き検出・エッジ検出同時処理可能なCMOSイメージセンサの開発
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術
- 極限集積化を目指すスーパチップ
- Cu-TSV/Cu-Snマイクロバンプを有する薄ウェハのストレス評価(配線・実装技術と関連材料技術)
- 三次元集積化人工網膜デバイス (特集:視覚にせまる最先端技術)
- 三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 三次元集積化技術とヘテロインテグレーション(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術
- 三次元集積化技術とヘテロインテグレーション
- 3次元システムLSI開発のためのチップレベルTSVプロセス(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成(配線・実装技術と関連材料技術)