3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
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概要
著者
-
田中 徹
東北大学医工学研究科
-
福島 誉史
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
李 康旭
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
田中 徹
東北大学大学院工学研究科:東北大学大学院医工学研究科
-
福島 誉史
東北大学工学研究科
-
福島 誉史
東北大学未来科学技術研究センター
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