三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2011-11-01
著者
-
小柳 光正
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
福島 誉史
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
李 康旭
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
大原 悠希
東北大学大学院工学研究科
-
田中 徹
東北大学大学院医工学研究科
-
乗木 暁博
東北大学大学院工学研究科
関連論文
- 金属ナノドットを有する不揮発性メモリの基本特性(ゲート絶縁膜形成およびメモリ技術,ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 人工視覚 1チップ型人工網膜 (眼科における最新医工学) -- (視機能再生工学)
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure
- 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
- 極限集積化を目指すスーパチップ (特集 エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術--2020年を見据えて)
- 三次元集積化技術を使ったビジョンチップ (「VLSI一般」)
- 203 サッカードモデルに基づくロボットのためのフィードフォワードカメラ制御の研究
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 4.極限集積化を目指すスーパチップ(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
- 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術(三次元実装材料)
- 自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 受光素子と刺激電流生成回路を有する完全埋込型人工網膜チップ (情報センシング コンシューマエレクトロニクス)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション
- VCSELのインターコネクションへの応用 (特集 VCSELの最先端技術と応用,そして将来展望)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計
- 三次元光・電子融合集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 三次元集積化技術の課題と展望(配線・実装技術と関連材料技術)
- セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 308 周波数変調パルス型イメージセンサを用いたロボットのための適応ビジョンシステム(学生賞II)
- 訂正：三次元積層型チップのためのSi貫通ビア（TSV）形成技術[エレクトロニクス実装学会誌 12(2): 104-109 (2009)]
- ロボットビジョンシステムのための積層型並列リコンフィギャラブル画像処理プロセッサの設計(システムアーキテクチャ,リコンフィギャラブルシステム論文)
- 210 キャビテーション噴流によるバックサイドダメージゲッタリングのC-V特性(材料力学 II,2.学術講演)
- 三次元積層型リコンフィギャラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム(リコンフィギャラブル応用II, リコンフィギャラブルシステム, 一般)
- 並列リコンフィギュラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム(回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- C-12-14 MTCMOS回路用データ保持機能を有するパストランジスタ型低電力・高速フリップフロップの提案
- W0201(4) 医用マイクロ・ナノシステムの開発 : 人工視覚と多機能集積化神経プローブ([W0201]医工学テクノロジーの最先端,ワークショップ)
- 3次元集積化技術とリコンフィギャラブル3D-SoC(リコンフィギャラブルシステム,一般)
- 動き検出・エッジ検出同時処理可能なCMOSイメージセンサの開発
- 3P275 ハエトリグモロドプシンの吸収スペクトル特性と奥行き知覚メカニズムとの関係の解析(光生物-視覚・光受容,第48回日本生物物理学会年会)
- QUANTITATIVE PCR-BASED SCREENING OF THE CO_2 SENSOR PROTEIN OF THE MOSQUITO (ANOPHELES STEPHENSI)(Physiology,Abstracts of papers presented at the 76^ Annual Meeting of the Zoological Society of Japan)
- CO_2 SENSOR PROTEIN IN THE MOSQUITO (ANOPHELES STEPHENSI)(Physiology,Abstracts of papers presented at the 75^ Annual Meeting of the Zoological Society of Japan)
- 1P430 Expression and characterization of melanopsin(17. Light driven system,Poster Session,Abstract,Meeting Program of EABS &BSJ 2006)
- 1P431 Mutational analyses of active state of bistable rhodopsins(17. Light driven system,Poster Session,Abstract,Meeting Program of EABS &BSJ 2006)
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術
- 極限集積化を目指すスーパチップ
- THE NEURAL NETWORK RELATED WITH THE CHROMATIC TYPE RESPONSE OF THE LAMPREY PINEAL(Physiology,Abstracts of papers presented at the 75^ Annual Meeting of the Zoological Society of Japan)
- FUNCTIONAL ANALYSIS ON DIVERGED RHODOPSINS IN THE AMPHIOXUS(Physiology,Abstracts of papers presented at the 75^ Annual Meeting of the Zoological Society of Japan)
- 三次元集積化技術の課題と展望
- 三次元光・電子融合集積化技術
- セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術
- Cu-TSV/Cu-Snマイクロバンプを有する薄ウェハのストレス評価(配線・実装技術と関連材料技術)
- メモリー王国復活への期待
- 三次元集積化人工網膜デバイス (特集:視覚にせまる最先端技術)
- 2A1-C09 人間の追従性眼球運動の高速視覚システムによる模擬
- INVESTIGATION OF THE NON-VISUAL PIGMENT PARAPINOPSINS IN LOWER VERTEBRATES(Physiology,Abstracts of papers presented at the 76^ Annual Meeting of the Zoological Society of Japan)
- 三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 三次元集積化技術とヘテロインテグレーション(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 2.微細Si貫通ビアによる三次元インタコネクト技術(インタコネクション技術)
- 三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術
- 三次元集積化技術とヘテロインテグレーション
- 東日本大震災による東北大学マイクロ・ナノマシニング研究教育センターの被災状況と復旧への取り組み
- 東日本大震災による東北大学マイクロ・ナノマシニング研究教育センターの被災状況と復旧への取り組み
- 金属ナノドットを有する不揮発性メモリの基本特性
- 多機能集積化神経プローブによるスマートインターフェイスの構築(BCI/BMIとその周辺,一般)
- 3次元システムLSI開発のためのチップレベルTSVプロセス(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成(配線・実装技術と関連材料技術)