三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
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概要
著者
-
田中 徹
東北大学大学院工学研究科
-
小柳 光正
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
福島 誉史
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
李 康旭
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
岩田 永司
東北大学大学院工学研究科
-
大原 悠希
東北大学大学院工学研究科
-
田中 徹
東北大学大学院工学研究科:東北大学大学院医工学研究科
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