田中 徹 | 東北大学大学院工学研究科:東北大学大学院医工学研究科
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概要
関連著者
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田中 徹
東北大学大学院工学研究科:東北大学大学院医工学研究科
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小柳 光正
東北大学未来科学技術共同研究センター
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小柳 光正
東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室
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福島 誉史
東北大学未来科学技術共同研究センター
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Koyanagi Mitumasa
Dept Biology & Geosciences Graduate School Of Science Osaka City University
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小柳 光正
東北大学工学部機械知能工学科
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小柳 光正
東北大学未来科学技術研究センター
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Kobayashi M
Department Of Bioengineering And Robotics Tohoku University
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田中 徹
東北大学大学院医工学研究科
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福島 誉史
東北大学未来科学技術研究センター
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Koyanagi M
Core Research For Evolutional Science And Technology (crest) Japan Science And Technology Agency:dep
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田中 徹
東北大学医工学研究科
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福島 誉史
東北大学工学研究科
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福島 誉史
東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻
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小柳 光正
東北大学大学院工学研究科
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田中 徹
東北大学大学院工学研究科
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Koyanagi Mitsumasa
Cir Tohoku University
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福島 誉史
東北大学大学院工学研究科
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小柳 光正
東北大院工
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李 康旭
東北大学未来科学技術共同研究センター
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杉村 武昭
東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻
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小西 雄太
東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻
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天野 大二朗
東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻
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李 康旭
東北大学未来科学技術研究センター
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小柳 光正
東北大学工学研究科
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小柳 光正
東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻
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大原 悠希
東北大学大学院工学研究科
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田中 徹
東北大学 大学院工学研究科
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福島 誉史
東北大学 大学院工学研究科
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李 康旭
東北大学大学院工学研究科
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岩田 永司
東北大学大学院工学研究科
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マリヤッパン ムルゲサン
東北大学未来科学技術共同研究センターNICHe
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小島 俊哉
東北大学工学部技術部
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西嶋 雅彦
東北大学ナノテク融合技術支援センター
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李 康旭
東北大学 工学研究科 機械知能工学専攻
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裴 艶麗
東北大学国際高等研究教育機構国際高等融合領域研究所
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田中 徹
石川島播磨重工業
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李 康旭
東北大学工学研究科
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乗木 暁博
東北大学工学研究科
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清山 浩司
東北大学工学研究科
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乗木 暁博
東北大学 工学研究科
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清山 浩司
東北大学 工学研究科
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木野 久志
東北大学大学院工学研究科
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ムルゲサン マリアッパン
東北大学未来科学技術研究センター
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乗木 暁博
東北大学大学院工学研究科
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小島 俊哉
東北大学総合技術部工学部・工学研究科技術部
著作論文
- 金属ナノドットを有する不揮発性メモリの基本特性(ゲート絶縁膜形成およびメモリ技術,ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- 人工網膜用LSIへの非接触給電
- 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 4.極限集積化を目指すスーパチップ(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
- 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術(三次元実装材料)
- 自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 受光素子と刺激電流生成回路を有する完全埋込型人工網膜チップ (情報センシング コンシューマエレクトロニクス)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション
- VCSELのインターコネクションへの応用 (特集 VCSELの最先端技術と応用,そして将来展望)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計
- 三次元光・電子融合集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 三次元集積化技術の課題と展望(配線・実装技術と関連材料技術)
- セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- Stress mapping in thinned Si wafer with Cu-TSV and CuSn microbumps (シリコン材料・デバイス)
- W0201(4) 医用マイクロ・ナノシステムの開発 : 人工視覚と多機能集積化神経プローブ([W0201]医工学テクノロジーの最先端,ワークショップ)
- 3次元集積化技術とリコンフィギャラブル3D-SoC(リコンフィギャラブルシステム,一般)
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術
- 極限集積化を目指すスーパチップ
- 三次元集積化技術の課題と展望
- 三次元光・電子融合集積化技術
- セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術
- Cu-TSV/Cu-Snマイクロバンプを有する薄ウェハのストレス評価(配線・実装技術と関連材料技術)
- 三次元集積化人工網膜デバイス (特集:視覚にせまる最先端技術)
- 三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 三次元集積化技術とヘテロインテグレーション(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 2.微細Si貫通ビアによる三次元インタコネクト技術(インタコネクション技術)
- 東日本大震災による東北大学マイクロ・ナノマシニング研究教育センターの被災状況と復旧への取り組み (小特集 東日本大震災の影響(その2)東北地区を中心として)
- 東日本大震災による東北大学マイクロ・ナノマシニング研究教育センターの被災状況と復旧への取り組み