田中 徹 | 東北大学医工学研究科

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概要

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関連著者

• 田中 徹

  東北大学医工学研究科

• 田中 徹

  東北大学大学院工学研究科:東北大学大学院医工学研究科

• 福島 誉史

  東北大学工学研究科

• 小柳 光正

  東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室

• Kobayashi M

  Department Of Bioengineering And Robotics Tohoku University

• 田中 徹

  東北大学大学院医工学研究科

• 小柳 光正

  東北大学未来科学技術共同研究センター

• 福島 誉史

  東北大学未来科学技術共同研究センター

• 小柳 光正

  東北大学工学部機械知能工学科

• 小柳 光正

  東北大学未来科学技術研究センター

• Koyanagi M

  Core Research For Evolutional Science And Technology (crest) Japan Science And Technology Agency:dep

• Koyanagi Mitumasa

  Dept Biology & Geosciences Graduate School Of Science Osaka City University

• 福島 誉史

  東北大学未来科学技術研究センター

• 小柳 光正

  東北大院工

• 李 康旭

  東北大学未来科学技術共同研究センター

• Koyanagi Mitsumasa

  Cir Tohoku University

• 小柳 光正

  東北大学工学研究科

• 小柳 光正

  東北大学大学院工学研究科

• 田中 徹

  東北大学大学院工学研究科

• 李 康旭

  東北大学未来科学技術研究センター

• 福島 誉史

  東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻

• 李 康旭

  東北大学工学研究科

• 福島 誉史

  東北大学大学院工学研究科

• 大原 悠希

  東北大学大学院工学研究科

• 李 康旭

  東北大学大学院工学研究科

• マリヤッパン ムルゲサン

  東北大学未来科学技術共同研究センターNICHe

• 西嶋 雅彦

  東北大学ナノテク融合技術支援センター

• 岩田 永司

  東北大学大学院工学研究科

• 裴 艶麗

  東北大学国際高等研究教育機構国際高等融合領域研究所

• 田中 徹

  石川島播磨重工業

• 乗木 暁博

  東北大学工学研究科

• 清山 浩司

  東北大学工学研究科

• 木野 久志

  東北大学大学院工学研究科

• ムルゲサン マリアッパン

  東北大学未来科学技術研究センター

• 小島 俊哉

  東北大学工学部技術部

• 乗木 暁博

  東北大学大学院工学研究科

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著作論文

• 金属ナノドットを有する不揮発性メモリの基本特性(ゲート絶縁膜形成およびメモリ技術,ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
• 人工網膜用LSIへの非接触給電
• 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
• 3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
• 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
• 4.極限集積化を目指すスーパチップ(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
• 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術(三次元実装材料)
• 受光素子と刺激電流生成回路を有する完全埋込型人工網膜チップ (情報センシング コンシューマエレクトロニクス)
• 三次元光・電子融合集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
• 三次元集積化技術の課題と展望(配線・実装技術と関連材料技術)
• セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
• 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
• W0201(4) 医用マイクロ・ナノシステムの開発 : 人工視覚と多機能集積化神経プローブ([W0201]医工学テクノロジーの最先端,ワークショップ)
• Cu-TSV/Cu-Snマイクロバンプを有する薄ウェハのストレス評価(配線・実装技術と関連材料技術)
• 三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 三次元集積化技術とヘテロインテグレーション(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 2.微細Si貫通ビアによる三次元インタコネクト技術(インタコネクション技術)
• 三次元集積化技術の動向と実用化に向けた課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
• 三次元集積化技術の動向と実用化に向けた課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
• 三次元集積化技術の動向と実用化に向けた課題

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