訂正：三次元積層型チップのためのSi貫通ビア（TSV）形成技術[エレクトロニクス実装学会誌 12(2): 104-109 (2009)]

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
Table 1. Trends in research and development of TSVs- 2006 MRS [15] 2006 IEEE EDL [16] → 2006 MRS [15]- 2006 IEEE EDL [16] 2006 SST [16] → 2006 IEEE EDL [16]- 2007 SST [17] 2007 IEEE ED [17] → 2007 SST [17]- 2008 IEEE ED [18] 2008 → 2008 IEEE ED [18]

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク