A New Wafer Scale Chip-on-Chip (W-COC) Packaging Technology Using Adhesive Injection Method
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概要
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- 社団法人応用物理学会の論文
- 1999-04-30
著者
-
NAKAMURA Tomonori
Department of Molecular Pharmacology and Pharmacotherapeutics, Graduate School of Pharmaceutical Sci
-
小柳 光正
東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室
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佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
LEE Kang
Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University
-
SAKUMA Katsuyuki
Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University
-
KURINO Hiroyuki
Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University
-
KOYANAGI Mitsumasa
Department of Machine Intelligence and Systems Engineering, Tohoku University
-
Lee Kang-wook
Tohoku University
-
KURINO Hiroyuki
Tohoku University
-
NAKAMURA Tomonori
Tohoku University
-
Nakamura Tairiku
Research Institute Of Electrical Communication Tohoku University
-
Lee Kang
Department Of Electronics Engineering Konkuk University
-
Kurino H
Dept. Of Bioengineering And Robotics Graduate School Of Engineering Tohoku University
-
Nakamura T
Department Of Bioengineering And Robotics Tohoku University
-
Nakamura Tomonori
Department Of Molecular Pharmacology And Pharmacotherapeutics Graduate School Of Pharmaceutical Scie
-
Koyanagi Mitsumasa
Department Of Bioengineering And Robotics Graduate School Of Engineering Tohoku University
-
Kurino Hiroyuki
Department Of Bioengineering And Robotics Graduate School Of Engineering Tohoku University
-
Lee Kang
Department Of Chemistry Research Institute Of Natural Science And Environmental Biotechnology Nation
-
Lee Kang
Department of Bioengineering and Robotics, Tohoku University, 6-6-01 Aza-Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8578, Japan
-
Nakamura Tomonori
Department of Bioengineering and Robotics, Tohoku University, 01 Aza Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan
-
Lee Kang
Department of Bioengineering and Robotics, Tohoku University, 6-6-01 Aza Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan
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