岡本 圭司 | 日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発
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概要
関連著者
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岡本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発
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小原 さゆり
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム(株)
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折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
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西尾 俊彦
日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングアジアパシフィックデリバリー
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葛野 正典
日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
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鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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岡本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
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佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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西尾 俊彦
日本アイ・ビー・エム (株) 野州事業所
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葛野 正典
日本アイ・ビー・エム(株)
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末岡 邦昭
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所エレクトロニック&オプティカルパッケージング
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佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
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乃万 裕一
日本アイ・ビー・エム
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末岡 邦昭
超先端電子技術開発機構
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青木 豊広
日本アイ・ビー・エム株式会社エレクトロニクス・コンポーネント・テクノロジー
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乃万 裕一
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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葛野 正典
日本アイ・ビー・エム
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青木 豊広
日本アイ・ビー・エム株式会社
著作論文
- デジタル画像相関法を用いた3次元熱変形計測装置(実装関連設備の最先端)
- Digital Image Correlation法を用いた熱変形計測による高精度なモデリング (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- Digital Image Correlation法を用いた3次元熱変形計測 (実装技術ガイドブック2006--鉛フリーはんだ導入の最終チェックからSiP実装まで最先端実装(Jisso)トレンドを網羅) -- (実装関連検査装置・評価技術編)
- マイクロバンプ接合技術の開発動向
- 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析