西尾 俊彦 | 日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングアジアパシフィックデリバリー
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概要
関連著者
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西尾 俊彦
日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングアジアパシフィックデリバリー
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葛野 正典
日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発
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西尾 俊彦
日本アイ・ビー・エム (株) 野州事業所
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岡本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発
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小山田 耕二
岩手県立大学
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西尾 俊彦
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所コンポーネント・テクノロジー開発製造テクノロジー製品開発
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葛野 正典
日本アイ・ビー・エム(株)
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葛野 正典
日本アイ・ビー・エム
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中西 徹
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所コンポーネント・テクノロジー開発製造テクノロジー製品開発
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中西 徹
日本アイ・ビー・エム(株)野洲事業所
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中西 徹
日本アイ・ビー・エム
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葛野 正典
日本IBM
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西尾 俊彦
日本IBM
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山路 祥之
日本アイ・ビー・エム株式会社製品業務開発テクノロジー製品開発
著作論文
- 応答曲面法と遺伝的アルゴリズムを用いた熱設計用コンパクトモデリング技法
- 116 熱設計用コンパクトモデル計算における応答曲面法の利用
- 応答曲面法を用いた熱設計用コンパクトモデルの計算方法(シミュレーションにおける性能・品質)
- 2000-MPS-30-4 応答曲面法を用いた熱設計用コンパクトモデルの計算方法
- 遺伝的アルゴリズムを利用したハードディスクドライブ(HDD)の熱解析用コンパクトモデルの作成 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(1))
- 有限要素法によるビルドアップ基板上 CSP/FCA/MCM 実装のための最適構造解析
- プリント配線板の高速化への課題(高速信号の伝送特性)
- 有限要素法によるビルドアップ基板上CSP実装の寿命解析 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- デジタル画像相関法を用いた3次元熱変形計測装置(実装関連設備の最先端)
- Digital Image Correlation法を用いた熱変形計測による高精度なモデリング (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- Digital Image Correlation法を用いた3次元熱変形計測 (実装技術ガイドブック2006--鉛フリーはんだ導入の最終チェックからSiP実装まで最先端実装(Jisso)トレンドを網羅) -- (実装関連検査装置・評価技術編)