有限要素法によるビルドアップ基板上CSP実装の寿命解析 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-10-29

著者

• 中西 徹

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所コンポーネント・テクノロジー開発製造テクノロジー製品開発

• 西尾 俊彦

  日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングアジアパシフィックデリバリー

• 西尾 俊彦

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所コンポーネント・テクノロジー開発製造テクノロジー製品開発

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