今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析
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概要
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- 2012-03-01
著者
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小原 さゆり
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
岡本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム(株)
-
折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
-
松本 圭司
日本アイ・ビー・エム
-
松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
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