2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
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概要
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インターネットが一般に普及・利用されるようになり,取り扱う情報量が飛躍的に増えている.膨大なデータを処理するため高性能コンピューターや携帯機器が有用な役割を担う事になる.しかしながら,半導体製品の高機能化に伴って高速処理に必要なデバイス間データ転送のバンド幅不足が指摘されている.また,同時に発生する発熱も高速化を妨げる要因になっている.この問題を解決する一つの方法として,デバイスの積層を行う2.5D/3D化が提案されている.これによりデータ転送のバンド幅の拡大や低消費電力化,製品の小型化など,アプリケーションとして多くのメリットが得られる.本稿では,2.5D及び3D積層デバイスへの期待や実装設計における課題について述べる.
- 2012-11-20
著者
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鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
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折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
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森 裕幸
日本アイ・ビー・エム(株)システム・テクノロジー開発製造実装技術ソリューション開発
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