マイクロ接合実装品(設計編) : 高密度実装のための設計技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2011-10-05
著者
-
石田 光也
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
-
森 裕幸
日本アイ・ビー・エム(株)システム・テクノロジー開発製造実装技術ソリューション開発
-
葛野 正典
日本アイ・ビー・エム
-
葛野 正典
日本アイ・ビー・エム(株)システム・テクノロジー開発製造実装技術ソリューション開発
-
石田 光也
日本アイ・ビー・エム
-
石田 光也
日本アイ・ビー・エム(株)システム・テクノロジー開発製造実装技術ソリューション開発
関連論文
- 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 応答曲面法を用いた熱設計用コンパクトモデルの計算方法(シミュレーションにおける性能・品質)
- 2000-MPS-30-4 応答曲面法を用いた熱設計用コンパクトモデルの計算方法
- デジタル画像相関法を用いた3次元熱変形計測装置(実装関連設備の最先端)
- マイクロ接合実装品(設計編) : 高密度実装のための設計技術
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題