半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望(<特集>システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2009-07-01
著者
-
山田 文明
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
石田 光也
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
-
折井 靖光
日本アイ・ビー・エム(株)
-
折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
-
佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
山田 文明
Ibm東京基礎研
-
石田 光也
日本アイ・ビー・エム
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